我校舉行“學(xué)科領(lǐng)軍人才”聘任儀式

10月14日，電子信息與人工智能學(xué)院引進(jìn)高層次人才聘任儀式在2A實(shí)驗(yàn)樓408會(huì)議室舉行，副校長(zhǎng)陸趙情出席聘任儀式，參加儀式的有電智學(xué)院班子成員、系（部）主任及教師代表，儀式由學(xué)院黨委書(shū)記呂文華主持。

陸趙情代表學(xué)校對(duì)韓興成教授的加入表示熱烈歡迎，并為其頒發(fā)“學(xué)科領(lǐng)軍人才”（柔性引進(jìn)）聘書(shū)。他指出，要積極發(fā)揮韓教授在集成電路學(xué)科方向以及行業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)作用，充分挖掘科研資源優(yōu)勢(shì)，深化產(chǎn)學(xué)研深度融合，以科學(xué)研究凝聚學(xué)術(shù)團(tuán)隊(duì)，積極開(kāi)展人才培養(yǎng)工作，提升學(xué)科專業(yè)一體化水平；加快推進(jìn)集成電路研究院建設(shè)工作，推動(dòng)學(xué)校相關(guān)學(xué)科與集成電路的融合交叉，建設(shè)一支特色鮮明、科研水平一流的科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，提升學(xué)科服務(wù)地方經(jīng)濟(jì)的能力。希望電智學(xué)院結(jié)合學(xué)院現(xiàn)有的學(xué)科基礎(chǔ)，搭建研究平臺(tái)，抓好團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提供服務(wù)保障。

呂文華簡(jiǎn)要介紹了韓興成教授的基本情況，并代表學(xué)院熱烈歡迎韓教授的加入。她表示，韓教授的加入對(duì)學(xué)院在學(xué)科建設(shè)、科研水平、校企合作、人才培養(yǎng)等方面的發(fā)展具有重要意義。學(xué)院將從平臺(tái)建設(shè)、團(tuán)隊(duì)打造、服務(wù)保障等方面提供有力支撐。同時(shí)希望韓教授能夠充分發(fā)揮高層次人才的引領(lǐng)帶頭作用，推動(dòng)學(xué)院相關(guān)學(xué)科建設(shè)水平進(jìn)一步提升。

電智學(xué)院院長(zhǎng)馬令坤代表學(xué)院與韓興成教授簽訂了聘任合同書(shū)。

韓興成教授做了表態(tài)發(fā)言。他感謝學(xué)校各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)的信任和學(xué)校提供的廣闊平臺(tái)，并表示將認(rèn)真履行崗位職責(zé)，發(fā)揮好個(gè)人資源優(yōu)勢(shì)，積極組建科研創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，為學(xué)校學(xué)科建設(shè)、科研平臺(tái)建設(shè)、科研成果轉(zhuǎn)化、國(guó)際學(xué)術(shù)交流等方面多做貢獻(xiàn)。

10月15日下午，韓興成教授做了“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與人才培養(yǎng)”的學(xué)術(shù)報(bào)告。他從集成電路微電子、半導(dǎo)體芯片技術(shù)前沿與研究現(xiàn)狀，以及人才培養(yǎng)、團(tuán)隊(duì)建設(shè)等方面展開(kāi)，詳細(xì)介紹了企業(yè)產(chǎn)品自主研發(fā)、“卡脖子”技術(shù)攻克等問(wèn)題，并與參會(huì)師生進(jìn)行了深入探討和交流。

新聞小貼士：

韓興成，中共黨員、教授、博導(dǎo)、復(fù)旦大學(xué)微電子專業(yè)博士，國(guó)家WR計(jì)劃領(lǐng)軍人才、江蘇省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才、蘇州市姑蘇領(lǐng)軍人才、江蘇省333高層次人才、江蘇省博士集聚計(jì)劃人才、江蘇省六大高峰人才、江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)領(lǐng)軍人才。現(xiàn)任蘇州聚元微電子股份有限公司董事長(zhǎng)，西安交通大學(xué)微電子學(xué)院兼職教授、蘇州市復(fù)旦企業(yè)家商會(huì)副會(huì)長(zhǎng)，西安交大蘇州校友會(huì)副會(huì)長(zhǎng)，廣東省光電技術(shù)協(xié)會(huì)專家委員會(huì)委員等。曾任上海貝嶺（上證：600171）副總裁、技術(shù)中心總經(jīng)理，芯成半導(dǎo)體（Nasdaq：ISSI）副總經(jīng)理，聚辰半導(dǎo)體（科創(chuàng)：688123）執(zhí)行副總裁，上海大締微電子總經(jīng)理，上海市安徽商會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)等。主要研究方向：無(wú)線智能傳感SOC、MCU以及高階模擬電路等芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，承擔(dān)并完成數(shù)十項(xiàng)省部級(jí)科技計(jì)劃項(xiàng)目， 參與起草《CJ/T 306-2009建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求》、《CJ/T 304-2008建設(shè)事業(yè)CPU卡操作系統(tǒng)技術(shù)要求》等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，授權(quán)發(fā)明專利二十余項(xiàng)，發(fā)表論文6篇。

（核稿：呂文華 編輯：劉倩）