報告題目：功能材料之新型聚合物基電子封裝復(fù)合材料

報  告 人：周永存 副教授

報告時間：2021年12月29日上午10:00

報告地點(diǎn)：線上（騰訊會議）：817-543-897

研究生院  輕工科學(xué)與工程學(xué)院

2021年12月28日

報告人簡介：

       周永存，博士，副教授。畢業(yè)于西安交通大學(xué)，獲工學(xué)博士學(xué)位。2012年于美國佐治亞理工學(xué)院(Georgia Tech)從事電子封裝復(fù)合材料的研究，師從“現(xiàn)代電子封裝之父”C. P. Wong教授。2014年9月特評副教授進(jìn)入西北工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院工作，主要從事聚合物基納米復(fù)合封裝材料及結(jié)構(gòu)-功能-體化研究。目前主持國家自然科學(xué)基金、陜西省自然科學(xué)基金面上項目、中央高?；A(chǔ)研究基金以及國家重點(diǎn)實驗室開放課題等多項基金，已在國際期刊權(quán)威期刊上發(fā)表SCI論文40余篇，包括ES旗下兩篇綜述文章，Advanced Composites and Hybrid Materials，Polymers，APL等，SCI他引1000余次，H因子19，已申請/授權(quán)發(fā)明專利12項。擔(dān)任Composite Materials Research, Materials Science: Advanced Composite Materials等期刊編委；IEEE會員；中國復(fù)合材料學(xué)會納米復(fù)合材料委員會委員。